Pressrelease – Öka innovationstakten med senaste forskningen inom förpackningsområdet

Konferensen Packbridge Research Forum har på några år blivit en av de viktigaste mötesplatserna i Europa för förpackningsindustrin, varumärkesägare och akademin. Forskningen inom förpackningar är intensiv på många universitet och institutioner. Mycket intressant fakta och kunskap skapas, material som industrin kan använda och utveckla och därmed ge både sig själv och forskningen ett högre värde. Den akademiska och institutionella världen behöver bra kanaler för att sprida resultaten av sin forskning och man har insett att Packbridge Research Forum är ett effektivt sätt att nå ut.

Den 23 maj arrangeras årets Packbridge Research Forum på Studio i Malmö. Här kommer mellan 100 och 150 personer att samlas och utbyta kunskap samt nätverka. Det är ett unikt och enkelt sätt för den förpackningstillverkande eller användande industrin att träffa rätt personer och ta del av den senaste forskningen.

”Intresset är stort för den här dagen och vi har i år ett intressant startfält med talare från Norden och även från Tyskland”, säger Johan Mårtensson, vd för Packbridge.

”Extra kul är att ryktet om Packbridge Research Forum nu spritt sig ner på kontinenten och att vi i linje med detta lyckats få det prestigefyllda Fraunhofer Institute att komma tala”.

Norden representeras i år av VTT från Finland, Danish Technological Institute från Danmark, RISE, Lunds universitet, Malmö Högskola och Karlstad Universitet.

I år kommer konferensen att fokusera på den senaste forskningen kring utvecklingen av smarta och intelligenta förpackningar, livsmedelssäkerhet och food waste, nanoteknikens inflytande på förpackningar, bioekonomi och den senaste forskningen inom bioplaster. Som vanligt har också hållbarhetsfrågor och cirkulär ekonomi en plats.

Mycket mer information om Packbridge Research Forum finns på www.packbridgeresearchforum.com.

Eventuella frågor besvaras av Johan Mårtensson +46 766-45 65 35 eller johan@packbridge.se

0 replies

Leave a Reply

Want to join the discussion?
Feel free to contribute!

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *