Packbridge Research Forum – 7 maj 2015

Det är dags igen för Packbride Research Forum, en konferens ägnad åt forskning som rör förpackningar och förpackningslösningar.

Detta blir den femte gången som vi arrangerar konferesen och här möts verkligen industri och akademi. Förra året var det 100% akademi och forskning på scenen och i publiken var det 80% representanter för industrin.

I år blir temat framtisinriktat och kallas ”Packaging of the Future” med underrubriken ”Smart Materials – Active & Intelligent Packaging – Packaging that adds value”.

Nya smarta material utvecklas och blir snart kommersiella alternativ. Aktiva & Intelligenta förpackningar har diskuterats under en längre tid, nu är de här på riktigt. En bra förpackningslösning tillför värde för alla, konsument,producent, distributör…

Sist var vi Göteborg och denna gången blir det i Lund och på Medicon Village. Varmt välkomna, mer information kommer efter helgerna men boka redan nu den 7 maj.

0 replies

Leave a Reply

Want to join the discussion?
Feel free to contribute!

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *